“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”第5期 “先进集成电路技术与产业创新”成功在工程院举办

来源:二局信息与电子工程学部办公室   发表时间:2021-05-07

[ 字号  ]

    2021年4月24日,“中国工程院信息与电子工程前沿论坛”(FITEE Forum)第5期“先进集成电路技术与产业创新”在工程院举办,信息与电子工程学部主任、《信息与电子工程前沿(英文)》(FITEE)主编卢锡城院士出席并致辞,浙江大学微纳电子学院院长、杭州国际科创中心领域首席科学家吴汉明院士担任论坛主席。来自产业界、学术界的专家学者等近90人现场参会,同步在线直播累计吸引9000余人次访问。


论坛主席吴汉明院士做主旨报告

    论坛分主旨报告、特邀报告、圆桌论坛三部分。主旨报告环节,吴汉明院士、中微CEO尹志尧、中芯国际CEO赵海军围绕后摩尔时代的芯片挑战与机遇,集成电路的机遇与挑战,微观加工设备在数码产业的战略重要性、挑战性和发展趋势等话题展开分享。

    特邀报告环节,来自产业界、学术界的8位专家,包括中国电科58所李斌博士、英特尔中国研究院宋继强博士、复旦大学张卫教授、清华大学刘雷波教授、浙江大学皮孝东教授、华大九天刘伟平博士、阿里云物联网丁险峰博士、长电科技梁新夫博士分别做了精彩报告。

    圆桌论坛环节,6位来自产业界和学术界的学者、专家与主持畅议“中国集成电路的机遇与挑战”,并与线上观众互动。

    本期论坛由中国工程院信息与电子工程学部提供学术指导,中国工程院院刊《工程》和《信息与电子工程前沿》共同主办,浙江大学和清华大学联合承办,浙江大学杭州国际科创中心、浙江大学出版社、《中国工程科学》杂志社、清华大学无锡应用技术研究院、国家集成电路师资国际培训基地协办和支持。首次采用“线上+线下”方式举行,新华社、新华网、中国科学报、第一财经、DeepTech深科技、络绎学术等媒体现场报道,学堂在线、Bilibili、腾讯直播、络绎学术、抖音等进行了线上直播。

    (浙江大学出版社供稿)

版权所有:中国工程院  网站标识码:bm50000001  备案号:京ICP备14021735号-3  京公网安备 11010202008133号
地址:北京市西城区冰窖口胡同2号  邮政信箱:北京8068信箱  邮编:100088  工程院位置图
电话:8610-59300000  传真:8610-59300001  邮箱:bgt@cae.cn